为什么国产芯片制造那么难？

1. 为什么国产芯片制造那么难？

芯片虽小却五脏俱全，原来芯片制造这么难？看完总算懂为何要进口

2. 高端芯片无法国产化，到底难点在哪里？

首先我们要明白的一点是，我国真的造不出来高端芯片吗？其实答案显然是否定的。并不是我国造不出来高端芯片，而是就高端芯片的研发成本以及它的造价来看，从商用的角度来讲，以我国目前的实力并无法达到经济、商业化目的。往往我们所理解的芯片的用途只是在电子设备上，其实现实生活当中远远不仅于此。
在芯片的应用上，它已经涉及到了军事方面，军事实力是一个国家的重点，因此对于军事的建设过程当中，芯片这一问题我国可以不惜代价的去投入，这一点是毋庸置疑的，但是在商业上这一点却不能这样考虑，商业化要照顾到成本以及利益两方面。
01、第一点，人才问题。这并不是花钱能够解决的事情。制造芯片不仅仅是一个技术活儿，同时也是一个智商工作。如果说仅仅只是设备支持就能够制造出来芯片的话，那么研发公司完全可以把自己的钱全部砸在设备上，但是事实却不是这样的。有了设备，相当于只是完成了50%，在这之前的第一步是需要人才。首先我们可以了解一下芯片的制作过程。芯片的制作过程简单的来说可以分为规格制定到硬件描述语言再到模拟，再到逻辑合成，再到电路模拟，再到电路布局和绕线，再到电路检测，最后到代工厂代工。
在这一过程当中，逻辑设计是非常重要的，而逻辑设计离不开的不是机器，而是人的大脑。这个时候，人才就显得至关重要。也许有人会问，中国十几亿人口，难道找不出来几个人才吗？答案肯定是能够找到的，只不过人才在哪里，人才有没有在国内？人才有多少可以用？还有就是人才的成本究竟需要多高？芯片设计所涉及到的专业领域是非常多的，它需要大量的硬件人才，软件人才，而这一方面的人才是我国目前非常紧缺的。
02、在人才的背后也需要强大技术的支撑。在之前的一系列工序完成以后，芯片就进入了最终阶段，但是，在芯片的最后阶段当中，我国有一个环节一直是受制于人。那就是光刻机这一环节。虽然说，目前我国的光刻机技术已经有所起色，但是，相对于世界上那些光刻机制造强者来说，我国的光刻机仍然处于起步阶段。光刻机是芯片制作当过程当中必不可少的一件设备。在有了人才以后，人才即便是拿出了他的方案，拿出了他心中的构想，但是最后一步如果没有光刻机，那是无法完成的。
光刻机技术在世界范围上来看，虽然说不是一家独大的行业，但是与一家独大其实几乎没有什么两样。在光刻机技术世界当中，荷兰的ASML公司一直是光刻机技术的龙头。他们所生产的光刻机在全球占据了80%左右的市场。这一点使得世界上很多国家芯片技术的发展都受制于人。
所以说，总体来看，无论是从人才层面上来说，还是从设备层面上来说。几家先进的企业在很久以前就扎稳了根角，他们拥有着大量的人才资源，同时在背后也用着大量的技术支撑。在两方面都领先于其他国家的情况之下，必然会走在行业的前列。

3. 国产芯片PK国外芯片，差距在哪

中国芯片为何不如美国？权威人士给出答案，这一差距难以逾越

4. 国产芯片PK国外芯片，差距在哪

　　主要差距在于芯片的高端IC设计能力不强
　　半导体行业的产业链分为上游、中游和下游三个阶段，相应地，企业也大致分为设计企业、IC制造企业、封装测试企业。上游就是IC设计企业，他们将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图。处于中游的企业做的是晶圆代工，承接这些IC设计，制作成芯片。继而转交给产业链的下游企业，进行封装测试，组装芯片制作成产品。
　　芯片的IC设计是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二极管等)IC芯片形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。
　　国内大量依赖进口集成电路很大一部分原因是中国企业在高端的IC设计上的滞后。由于我国芯片产业起步较晚，技术的劣势比较明显，生产的芯片比较粗糙，质量无法保证。
　　这导致国内芯片产业长期居于下游，而且所占份额不高。台湾的联发科技是一家全球IC设计领导厂商，它一年的利润相当于国内几百家同业企业年利润的总和。【来源：www.atmeldaili.com】

5. 国产芯片在市场上的应用如何？

多年以来，我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来，中国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年，中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至0.82%。
我国芯片市场规模占GDP比重有所上升
多年以来，我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来，中国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年，中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至0.82%。

根据中国半导体协会数据，2013-2020年，我国芯片市场规模不断增长，2019年中国芯片销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%，2020年前三季度，中国芯片销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。。

江苏省集成电路产量占比最大
近年来中国集成电路产量持续增长，2019年，中国集成电路产量为2613亿块，同比增长29.5%。
分地区来看，2019年，中国集成电路产量前三省份分别为江苏省、甘肃省、广东省，产量分别为516.29亿块、389.86亿块、363.24亿块，占全国集成电路产量的25.58%、19.32%和18.00%。


中国半导体企业制造总额占整体半导体市场规模提升快速
2020年1月6日，IC Insights发布了对中国半导体行业未来5年的展望。ICInsights指出，需要区分“中国半导体市场”和“中国本土半导体制造(公司总部位于中国大陆)”这两个概念，二者的区别比较明显。目前，中国本土半导体企业与国际半导体企业技术上规模上仍有差距。
2020年，中国半导体制造总额占整体半导体市场规模的15.9%，高于2010年10.2%。预计到2025年，这一份额将比2020年增加3.5个百分点，达到19.4%。

—— 更多数据来请参考前瞻产业研究院《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》

6. 芯片到底难哪里了？

7. 芯片国产是怎样的？

8. 国产的芯片很低端吗？