为什么台积电只是一个代工企业，利润率却还比苹果还要高？

1. 为什么台积电只是一个代工企业，利润率却还比苹果还要高？

我国台湾的台积电2016年营收293亿美元、利润102亿美元、利润比34％，苹果公司营收2156亿美元、利润456亿美元、利润比21％、而占世界手机利润93％份额的苹果公司毛利没台积电高，这是为什么呢？
芯片代工的需求大苹果、华为、高通、联发科、三星这些都是我们熟知拥有自己移动处理器的品牌，然而科技君会把他们划分为两类，前面的苹果、华为、高通和联发科为一类，三星为一类，前一类拥有芯片的设计能力，却没有生产能力，后一类的三星拥有设计到生产的完整能力。

同行不多，但竞争大除了台积电外，当然还有其他代工厂，如联芯、中芯等，但他们只是代工一些入门级的芯片，到了中端的芯片产品，如目前手机市场上主流的14、16nm芯片产品，均由台积电和三星代工生产，其中目前14nm的为三星代工，16nm的为台积电代工，尽管在工艺的数字上有所不同，但14和16nm为同一代的工艺。如高通的芯片目前主要由三星代工，苹果、华为、联发科目前主要由台积电代工。

尽管只有台积电和三星两家主要的代工厂，但他们的竞争异常的激烈，有来自苹果等厂商对新技术的需求，也有台积电与三星彼此的竞争，听说明年高通骁龙800的芯片就要将由台积电代工生产，而英特尔也将开放自己的生产线，开始半导体的代工业务。芯片厂商对代工厂的选择看重的是技术和价格，他们要时刻保持自己的优势。
台积电没错，的确有巨大的利润和利润率，但这些利润除了分红给股东外，还需要投入到新技术新工艺的研发和量产中，不然在商业社会中，就无法在将来拥有更多的优势对于台积电这种以技术为导向的企业，利润高一点难道有问题吗？

2. 台积电只是一个代工企业，为什么利润率却比苹果还高呢？

台积电只是一个代工企业，但利率却比苹果还高，原因是台积电是芯片代工市场的龙头企业，其市场份额占比60%，其产品拥有着较高的利润基础。此外，台积电本身不需要在宣传或者营销方面付出过高成本，整体利润率要高于苹果公司。

台积电和苹果之间利润存在着巨大的差距，2017~2022这五年的时间里，台积电的毛利率超过50%，净利率高达35.26%，超高的毛利率和净利率在电子行业中独树一帜。对比苹果2017~2022年财收，苹果公司的毛利润仅为38%，净利率21.2%。数据对比来看，苹果的毛利率和净利率分别要比台积电低上十几个百分点，台积电虽然只是一个代工企业，但是胜在其核心产品——芯片的利润高。

苹果公司的收益利率主要是由iPhone手机带来的利润率，如果去除掉iPhone配件包装、生产成本，运输，运营，税收等支出，IPhone手机的利润率的确可以达到61.8%。但加上这些必要成本之后，iPhone手机的净利润率是低于30%的。再来看一下软件，部分苹果手机扣除掉企业成本和所得税之后，每年的净利润是低于20%的，尤其是每年苹果公司要向高通缴纳20亿元的专利费，这些都会均摊在利润率的计算里，综合计算下来苹果公司的利润率就低了。

台积电的成本是由原材料成本、设备成本以及生产成本组成，研发成本上减少了营销成本和渠道成本。台积电的员工数只有7万人，相较于苹果的11万员工，台积电每月工资花销就少了一大半。在硬件成本上，苹果公司是去中心化的，绝大部分零部件都是从第三方公司采购，反之台积电在硬件成本上占比比例非常低，更多的是依靠技术来投入增值。

综合来看，台积电在维持产品超高利率上有一定的基础，且在其他方面的支出要明显小于苹果公司，这也就使得台积电在整体利率方面，要远远高过苹果。

3. 台积电只是一个代工企业，利润率却比苹果还高，你知道是什么原因吗？

智能手机领域，仅苹果公司一家就霸占了所有利润的七层以上，可见市场对于苹果手机的认可。不过有一家代工企业，自身的利润率却要远超苹果，这家公司就是台积电！这究竟是为什么呢？
要想确保企业的利润率，无论是朝阳或者是夕阳行业，只有标杆企业才能够最大化的享受品牌溢价所带来的高定位。苹果手机是众多手机品牌中的标杆，台积电同样是芯片代工企业中的标杆。虽说三星在芯片代工领域一直虎视眈眈，但是几番较量并非台积电的对手。在高端芯片代工领域，台积电的地位短期内无人可以撼动。

台积电利润率为何比苹果还高？行业的稀缺性或者说是重要程度不同，又导致了不同行业之间利润率差异较大。虽然苹果公司定位于高科技公司，但是苹果公司却更加倾向于创意以及产品外观设计的公司（除了苹果A系处理器以及iOS系统外，大家愿意为之买单的就是看中苹果公司产品独特的设计）。
台积电做的是什么事情呢？怎么将沙子变成我们手中的芯片，这无异于“点石成金”，自身的利润率就相当可观。但是并不能够小看这样一个转换过程，其中具有较高的科技含量。

台积电并不能够简单的当做一家代工公司，与富士康可以说一个天上，一个地下（并没有贬低富士康的意思），应该将台积电看做是一家真正的科技公司。
台积电断供华为麒麟处理器芯片的事情闹得沸沸扬扬，这也可以从侧面反映出台积电的实力。华为失去台积电代工，高端处理器将会面临“无芯可用”的尴尬境遇。台积电失去华为的订单，很容易通过苹果、高通等公司来进行弥补。

国内中芯国际距离台积电依然有很大的差距，台积电当前可以完成4nm工艺的芯片代工，中芯国际只能够完成14nm工艺的芯片代工。最后，一个企业想要获得到高额利润，与自身的实力、品牌等因素密不可分，天上并不会无缘无故掉馅饼。

4. 台积电为何被称是一台暴利的赚钱机器？

        说到台积电，我们便知道这是个暴利的企业。通过查阅资料可以知道暴利的赚钱机器营收3107亿台币、净利润1209亿台币，绝对数值或许不够直观表现台积电2020年第二季度的经营情况。但是相比2019年同期，台积电的2020年第二季度的营收同比增长29%，净利润更是同比飙升81%，不仅超过了分析师预期，更是创下了6年来的最高单季增速。

         由于二季度的业绩优异，台积电调整了2020年全年的收入增长预期，由10%-15%上调到20%；与此同时，调高资本支出额度至160亿-170亿美元；其实早在2020年初，曾预计经济大萧条即将到来，台积电下调了2020年收入预期。由此观之，二季度的业绩不仅超过了所有分析师的预期，更是超过了台积电管理层的预料。而台积电的这份财报中，更让人惊讶的是，台积电暴利的盈利能力，据财报显示，2020年二季度台积电的毛利率高达53%，飙出历史新高。

         之所以会如此，这与他自身技术优势和行业本身是分不开的。从目前来看，全球芯片制造行业中，拥有高端芯片制造能力的厂家寥寥无几，特别是拥有7nm以下制程的代工厂，全球只有台积电和三星 2 家。而台积电的良率更高，生产周期更加的稳定，因此，台积电几乎独享了7nm制程领域的所有订单，而且定价权极高。同时，据台积电透露，目前5nm制程的需求十分强劲，且这种需求将会持续到2022年。另外，台积电的3nm制程预计将于2021风险量产，2022下半年量产，3nm相比5nm工艺将会带来70的密度提升，20-25%的功率提升。从台积电披露的财报来看，新冠疫情的冲击下，汽车行业、物联网、消费电子行业都受到了不同程度的冲击，而唯一一个逆势增长的领域是“高效能运算”。

5. 苹果让台积电生产处理器不担心技术被人学去吗

技术上：
1。IC设计公司提供给代工厂的文件格式是GDS，类似做PCB用到的gerbe文件。GDS虽然是和原始设计对应的（原理图、HDL等），但不反向分析的话，你从GDS上不能直接得出功能（有可能能看出某些局部的功能，一般是模拟电路，例如LDO、PLL、OSC、ADC等）。
2。GDS交给光刻厂做光刻（MASK），代工厂由MASK生产晶园，就是实际的IC了，然后再做测试封装。MASK价格比较高，从10几万到几十万到上百万一套（当然工艺落后的只要几万）。代工厂如果要盗版你的芯片来生产，只要拿MASK来生产就行了，连MASK费用都省了。。。
3。晶园生产出来后，要进行测试、封装。大多数的IC并不是在代工厂测试，而是在专业的测试厂，这样即使代工厂盗版了你的芯片，但并不知道如何测试，这是最大的问题（通用IC例如逻辑门、比较器等比较简单，像MCU、SOC、模拟芯片、需要写入配置位的芯片等都很麻烦）。虽然IC的良率一般都有90%以上，但几个点的不良率，一般终端市场是不能接受的。
4。为了解决测试问题，除非你把GDS数据反向分析，对于当今越来越复杂、规模越来越大的IC来说，这时间、金钱成本几乎不能接受（规格小的IC是可以的）

市场方面：
1。声誉，这是最重要的。你干过一次这种事情，你在整个行业里都别想呆下去了。。。一条生产线几十亿、上百亿，你愿意为了蝇头小利去冒生产线停工的风险吗？
2。知识产权，不只是整个芯片的版图布局会侵权，芯片里的许多电路都有知识产权
3。许多产品都是系列化，你抄一颗不够，往往要完善产品线，一系列都要抄
4。产品可能有bug，可能需要升级，你还得跟着继续抄。。。

6. 台积电作为全球芯片代工厂的巨头，狠下心来赴美建厂，将会有何利弊？

对一个市场的过度依赖也会对台积电产生负面影响。首先是在美国建厂的决定。台积电曾计划在亚利桑那州和华盛顿州建造两个芯片工厂，但由于劳动力短缺和建筑材料价格上涨，它们的建设被大大推迟。第二是议价能力的削弱，因为65%的收入来自美国公司，所以他们在制定适当的价格时，必须放弃一些利润以获得订单。例如，台积电的初始产能不仅完全给了苹果等美国公司，而且对其他公司也有很大的价格优惠。

台积电和英特尔之间的关系相当微妙。目前英特尔先进工艺的研发并不顺利，导致英特尔与台积电在先进工艺上的差距越来越大，但英特尔也非常担心AMD的先进工艺会进一步威胁其市场，因此英特尔又与台积电合作。台积电成为最大半导体代工厂的王牌是在芯片领域积累的技术，这已成为美国觊觎的对象。在解决全球芯片短缺的借口下，美国安全与新兴技术中心（CSET）要求台积电向英特尔提供技术，使英特尔能够提高其芯片生产能力，从而解决全球芯片短缺问题。虽然这一提议将有效提高英特尔的芯片制造能力，但对台积电来说并不是一个好消息。在失去其最重要的技术后，台积电也将失去在全球半导体市场上竞争的能力。

据悉，台积电下半年量产的3纳米工艺基本确定了两大客户，苹果和英特尔，这可能是台积电3纳米工艺能得到的两大客户，因为3纳米工艺的生产成本太高，除了这两个有钱的客户能承受3纳米工艺的成本外，其他芯片公司几乎无法承受。

与台积电合作多年的AMD预计今年发布的Zen4架构将只使用台积电的5纳米工艺而不是4纳米，同时由于自身资金实力不足，AMD的营收和净利润都只有英特尔的一小部分，因此AMD使用台积电的落后工艺来降低生产成本。英特尔200亿美元的扩张计划源于其希望继续领导美国芯片行业，并通过对台积电的大量投资确保对台积电的优势。英特尔200亿美元的扩张计划就是这样的结果。

7. 台积电是什么性质的工厂？可以自己做研发吗？

1、台积电是业内领袖级别的，是可以切割晶圆的核心技术厂家。
2、因为台积电公司的半导体整个生态链，主要分为前端设计（design），后端制造（mfg）、封装测试（package），所以台积电是自己做研发的。
前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST，提交网表做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。
由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。
后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。
封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。大家度娘一下晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。
裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。
    
扩展资料：
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。
2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%，另外7纳米FinFET制程技术即将量产。
截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。
2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。
2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。 
8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。 2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。 2019年，台积电Q1季度营收71亿美元，同比下滑了16%。整体行业排名第三名。
参考资料：百度百科-台积电