中国大陆有哪些制造芯片的大公司？

1. 中国大陆有哪些制造芯片的大公司？

我国集成电路产业的规模还是比较大的，2018年产业规模约为5740亿元。2012年以来平均每年增长率超过20%。其中设计行业占40%，制造和测封各占30%。

但是和集成电路进口金额比起来，我国集成电路产业规模简直是小巫见大巫。2018年全年集成电路进口总金额达到2.06万亿元人民币，占我国进口金额总额的14%左右。集成电路是我国进口金额最大的产品，原油只排在第二。
在集成电路设计领域，我国较为知名的企业是海思半导体、豪威科技、比特大陆和汇顶科技。其中华为旗下的海思半导体是我国规模最大、技术最先进的集成电路设计企业。2017年其营业收入为387亿元。但是这个规模和国际巨头相比，我不值得一提了。高通是国际上最为知名的芯片设计企业，2017年营业收入高达223亿美元，是海思的3.4倍。

在集成电路制造领域，最为知名的企业莫过于中芯国际，2017年营业收入31亿美元。台湾省的台积电，是全球最为知名、技术最先进的集成电路制造企业，2017年营业规模高达321亿美元。

在测试领域，排名第一的是江苏新潮科技2017年销售收入242亿元，紧随其后的有华达微电子、华天电子、威讯联合半导体等企业。
整体上，我国集成电路产业规模并不算大，产品数量和质量都满足不了本国庞大的市场需求。因此，大量从美国、韩国、日本、台湾进口集成电路产品。进口额是国产规模的三倍多。

目前在A股市场上，有几十家集成电路上市企业，但它们的市值总和还抵不上一家台积电。台积电的最新市值1882亿美元，折合高达1.27万亿元人民币。

2. 中国十大芯片制造公司

中国十大芯片企业

1、海思

2、清华紫光

3、豪威科技

4、中兴微电子

5、中电华大

6、长电科技

7、中芯国际

8、中环半导体

9、纳思达

10、南瑞智芯【摘要】
中国十大芯片制造公司【提问】
中国十大芯片企业

1、海思

2、清华紫光

3、豪威科技

4、中兴微电子

5、中电华大

6、长电科技

7、中芯国际

8、中环半导体

9、纳思达

10、南瑞智芯【回答】
希望我的答案能够帮助到您！【回答】

3. 中国十大芯片企业

中国十大芯片企业：
1、紫光集团
紫光集团是清华大学控股的子公司，专注于IT服务领域，目前我国最大的综合性集成电路企业。
2、华为海思
成立于2004年，产品包括无线网络、数字媒体、固定网络等领域的芯片以及解决方案。
3、长电科技
中国电子百强企业之一，提供芯片测试、封装测试、封装设计等全套服务。

4、中芯国际
世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是国内规模最大、技术也最先进的集成电路芯片制造企业。
5、太极实业
成立于1987年，国内知名的技术先进型企业。
6、中环股份
成立于1999年，前身为天津市第三半导体器件厂，主要经营半导体节能产业和新能源产业。
7、振华科技
中国振华科技有限公司是中国振华电子集团公司为独家发起人。
8、纳斯达
主要致力于打印显像行业，产品覆盖150多个国家。
9、中兴微电
于2003年成立的，主要以通信技术为主。
10、华天科技
于2003年成立，致力于计算机、网络通讯、电子消费、汽车电子等智能领域。

4. 中国十大芯片企业

中国十大芯片企业如下：
1、紫光集团。
紫光集团是清华大学控股的子公司，专注于IT服务领域，目前我国最大的综合性集成电路企业。
2、华为海思。
成立于2004年，产品包括无线网络、数字媒体、固定网络等领域的芯片以及解决方案。
3、长电科技。
中国电子百强企业之一，提供芯片测试、封装测试、封装设计等全套服务。

4、中芯国际。
世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是国内规模最大、技术也最先进的集成电路芯片制造企业。
5、太极实业。
成立于1987年，国内知名的技术先进型企业。
6、中环股份。
成立于1999年，前身为天津市第三半导体器件厂，主要经营半导体节能产业和新能源产业。
7、振华科技。
中国振华科技有限公司是中国振华电子集团公司为独家发起人。
8、纳斯达。
主要致力于打印显像行业，产品覆盖150多个国家。
9、中兴微电。
于2003年成立的，主要以通信技术为主。
10、华天科技。
于2003年成立，致力于计算机、网络通讯、电子消费、汽车电子等智能领域。

5. 国内芯片制造龙头都有哪些

通富微电：公司主要从事集成电路 的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。
　　长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。
　　华微电子：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。
　　康强电子：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新 型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。
　　华天科技：公司主要从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不断优化，原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善，中端产品在收入中的占比不断提升，综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品，以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求，紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇，高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。
　　大恒科技：大恒图像的两个主要产品工业在线视觉检测设备和智能交通 用摄像头有望持续高成长 。中科大洋为数字电视 编播系统行业龙头。中科大洋依托中科院 ，技术优势明显。市场占有率超过50%左右。
　　有研新材：公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料 研究、开发、生产基地，已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中，大直径单晶产品供应上已具备深加工能力，此外2009年公司节能灯用双磨片产品供应量快速增加，区熔产品生产供应有一定进展，这两项产品都有望成为公司新的利润增长点。
　　士兰微：公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类 数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。
　　上海贝岭：公司是我国集成电路行业的龙头，公司投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，技术实力雄厚，公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力，有利于提升企业的核心竞争力。华大半导体在2015年5月成为该公司的控股股东，并表示公司将作为中国电子集成电路的统一运营平台，加快推进产业整合，实现资源的集中和业务的系统发展。
　　七星电子：公司是半导体设备龙头企业，长期受益政策扶持和国内市场需求。在国内市场需求和政府大力扶持的有利条件下，集成电路和平板显示产业重心正在向大陆转移，为设备类企业提供良好的发展机遇。开发的先进设备打破国外厂商的长期垄断，有望逐步替代国外设备，成为国内市场的重要供应商。
　　三安光电：公司公告以自有货币资金在厦门火炬高新区 火炬园成立一家全资子公司。主要从事危险化学品批发、电子元件 及组件、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件等制造与销售；注册资金1亿元人民币。

6. 国企芯片公司有哪些

国企芯片公司有：
1、紫光集团
紫光集团有限公司是清华大学旗下的高科技企业。在国家战略引导下，紫光集团以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”，形成了以集成电路为主导，从“芯”到“云”的高科技产业生态链，在全球信息产业中强势崛起。

2、华为海思
海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

3、长电科技
长电科技是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强（第一）。长电科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

4、中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，的集成电路芯片制造企业。

5、太极实业
无锡市太极实业股份有限公司前身为无锡市合成纤维总厂，创立于1987年。通过几年的发展，具有相当技术和经济实力。在国内有一定知名度和发展前途的技术先进型企业。

7. 中国芯片制造的优势

1、发展很快，落后两代，技术受限，产品低端

总的来说，中国的芯片制造技术在快速发展，同时存在工艺落后、产能不足、人才紧缺等问题。

中国集成电路行业共分芯片封装、设计、制造三部分，总体呈现高速增长状态。2004年至2017年，年均增长率接近20%。2010至2017年间，年均复合增长率达20.82%，同期全球仅为3%-5%。



但是另一方面，中国集成电路制造工艺落后国际同行两代，预计于2019年1月，中国可完成14纳米级产品制造，同期国外可完成7纳米级产品制造；产能严重不足，50%的芯片依赖进口；同时中国的产能和需求之间结构失配，实际能够生产的产品，与市场需求不匹配；长期的代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失；投资混乱、研发投入和人才不足等问题，导致中国集成电路产业目前总体还处于“核心技术受制于人、产品处于中低端”的状态，并且在很长的一段时间内无法根本改变。

再具体一点的，数字电路部分的芯片设计我们还可以抄一抄、赶上来，但是在模拟电路部分，我们的晶振、AD采集卡等产品的精度还不够高，积累得还不够，核心技术还没有把握到手里。

2、在手机、矿机领域，“中国芯”已占有一席之地

虽然中国的芯片产业整体上还比较落后，但是这并不妨碍我们在一些具体的应用场景中造出自己的芯片。

举两个例子，一个是手机芯片、一个是新兴的区块链技术中的底层——“挖矿”用的计算芯片。

在移动互联网的大潮中，中国企业早早介入了手机芯片的研发之中，在手机这个应用场景中占有了自己的地位。

在区块链技术火爆的今天，矿机专用的芯片基本上已经被中国的产品所垄断。挖矿用的芯片起初只是普通电脑的CPU，后来是GPU、FPGA芯片，再后来中国的创业者通过把其中不必要的部件都减掉，造出来专门用来挖矿的芯片，把算力和能耗发挥到极致，再加上中国强大的基础制造体系，一举垄断了这个新兴的市场。

在传统芯片领域已经被巨头垄断的当今，一些面向专门的应用领域的芯片是中国未来实现弯道超车的重点，除了上面提到的手机芯片、矿机芯片，还有专门用于人工智能计算的AI芯片等等。

3、物联网下的三维“芯片”具有维度碾压上的优势

传统的芯片更多的是在硅片上画二维的电路，而随着物联网技术的兴起，万物互联对传感器技术提出了巨大的需求，一种在硅片上雕出来三维机械结构的新技术“MEMS”（微机电系统）逐渐走入了人们的视野。



MEMS的加速度计

相比于传统的传感器，MEMS传感器具有维度碾压上的优势，利用MEMS技术造的陀螺仪、麦克风、压力计等传感器用在导弹、手机和穿戴设备中，发挥着巨大的作用。

8. 十年后哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头？

芯片行业是一个产业，而不是某一个企业，这里面所涉及的上下游企业比较多，有半导体材料，芯片设备，芯片设计、芯片制造、芯片产品封测等多个环节。这里面任何一个环节对技术的要求都非常高，而且很复杂，单凭一个企业不可能完成芯片所有程序的制造。  
所以具体10年之后，哪些芯片企业有机会成为我国芯片行业的龙头，不应该从某个企业独立去分析，而是要从多个环节中当中的优秀企业去分析。我们就按照芯片制造的上下游从上到下来分析一下哪些企业有这样的潜力。  
1、芯片设计代表企业：华为海思和紫光集团。 
处理器代表企业：华为海思。


中国芯片设计跟世界其他国家仍然有较大的差距，目前唯一能拿得出手的就是华为海思，华为海思在一些关键芯片设计上已经处于世界先进水平。比如手机cpu，华为海思的麒麟系列已经达到了世界前5的水平，其中麒麟 980 处理器与苹果的 A12 处理器均采用了台积电的 7nm 工艺，是目前世界上少数采用 7nm 工艺的厂商之一。此外华为在ISP芯片、人工智能芯片等方面也具有一定的优势。  
存储器代表企业：紫光集团。 


紫光集团是清华大学旗下的高科技企业，是国内的存储芯片设计龙头，目前紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大手机芯片企业；在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二；  
2、半导体材料：浙江金瑞泓和南京国盛电子。  
浙江金瑞泓，它是国内半导体硅材料行业的龙头，目前是我国大陆唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅仆延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。  
南京国盛电子，这是中国电子科技集团第五十五研究所下属单位，主要从事高性能半导体硅外延片的研发、设计、制造和加工，多年来市场占有率一直稳居第一，是国内领先的硅外延材料供应商。  
3、芯片制造设备：上海微电子和中微电子。  
芯片制造是一个复杂的过程，而且需要很多高精尖的设备，目我国制作芯片的高端设备基本上都依赖于进口，不过目前我国也有一些企业技术已经取得一些突破，来10年将会有很大的进步空间，我们来列举两个典型的例子。  
光刻机设备生产商代表：上海微电子 


上海微电子是在国家科技部和上海市政府共同推动下，由国内多家企业集团和投资公司共同投资组建的高科技企业，目前是我国光刻机的领先企业，能够生产90纳米工艺的光刻机。  
除了上海微电子之外，未来我国还有可能诞生一家更加厉害的光刻机企业，因为目前中科院光电所已经研究出了光刻深度达到22nm级的技术，在经过曝光技术升级后可以应用制造10nm级芯片，关键是使用这一技术的光刻设备成本仅为国外同类设备的1/3，如果基于这个技术的光刻设备能够实现量产，那无疑会打破目前ASML在高端光刻机垄断的局面，不过目前这一技术什么时候能够用在芯片以及智能芯片制造上，仍然是一个未知数。  
蚀刻机设备代表企业：中微半导体。 


说到光刻机大家都熟悉，但说到蚀刻机可能很多朋友并不熟悉，但光刻机和蚀刻机都是生产芯片非常重要的设备，刻蚀机不同于光刻机。光刻机是激光将掩膜版上的电路临时复制到硅晶圆片上，而刻蚀机是按光刻机在硅片上刻好的电路结构在硅片上进行微观雕刻。  
目前我国在芯片制造设备上呈现两个极端，光刻机跟国际先进水平有很大的差距，但蚀刻机却已经达到世界先进水平，而蚀刻机的主要代表企业是中微电子。目前中微半导体能够提供7纳米蚀刻机，这个水平目前也是处于世界先进水平，中微半导体也是台积电5大蚀刻机供应商之一。更关键的是中微半导体自主研发的5纳米等离子体蚀刻机已通过台积电验证，而且性能表现优异，这也是目前全球集成电路芯片上的最小线宽，预计2020年它将用于台积电世界上第一条5纳米工艺生产线。 
4、晶圆代工（芯片制造）：中芯国际和华虹集团。 


最近几年中国在芯片制造方面的进步是非常明显的，目前中芯国际、华虹集团在中低端芯片制造市场具有一定竞争力的，其中中芯国际在高端芯片制造上也具有一定的能力。  
目前，中芯国际最为先进并已投入量产的工艺是28nm工艺，2019年中芯国际有望投产14nm工艺生产线，而且未来随着中芯国际从荷兰进口7纳米的光刻机，也有可能上线7纳米工艺生产线。  
5、封装测试代表企业：长电科技 
芯片并不是制造出来马上就能使用，还需要经过封装测试才能成为最终的成品。目前我国的芯片封装测试技术水平和世界一流水平已经不存在代差，体量已经进入世界前三位，且发展速度显著高于其他竞争对手。在芯片封测这个环节上，目前最具有代表性的企业是长电科技，长电科技成立于1972年，目前长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。  


以上是目前芯片行业当中我国最具有代表性的企业，也是未来10年之内我国在芯片行业里最具潜力的企业。但是芯片行业的发展不是固定不变的，未来随着技术的不断进步，很有可能会出现一些更加先进的企业出来。不管怎么样，我们希望我国的芯片发展越来越好，能够诞生越来越多的优秀芯片企业，这样才能突破一些国家的封锁，真正做到独立自主。