天玑9000解开行业最难题，联发科旗舰功成，做对了三件事

1. 天玑9000解开行业最难题，联发科旗舰功成，做对了三件事

   文丨壹观察    宿艺 
     联发科终于在全球移动旗舰处理器市场“扬眉吐气”。  
     新发布的天玑9000 “性能全开 冷静输出”，总结关键词就是：   性能拉满、全局能效、最高制程、优势突出   。  
     在主要竞争对手近年来不断“挤牙膏”的状态下，天玑9000 通过“全维度”地向前跨出一大步，不仅真正具备了与新骁龙8、甚至是苹果A15正面硬抗的实力与底气，也让其成为天玑芯片迈向“   旗舰新世代   ”的重要节点。  
     还有两个关键信息：  
        一是天玑9000 的安兔兔跑到了1031504分，是全球首个“百万跑分”旗舰5G处理器，与随后发布的新骁龙8 跑分基本相差无几，并且超过了苹果A15。考虑到天玑9000如今还没有量产机型，因此其后期的优化与提升空间会更加明显。  
     二是天玑9000受到了来自产业顶级合作伙伴的一致认可、热捧甚至是“抢发”。要知道这在之前几乎都是高通旗舰8系处理器的标准待遇，足以印证天玑9000这颗顶级5G旗舰处理器拥有的长足突破与行业影响力。OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉不仅宣布了OPPO下一代Find X旗舰系列首发天玑9000，还评价称其为“旗舰手机树立全新性能标杆”；vivo 高级副总裁、首席技术官施玉坚表示“vivo 将成为率先采用天玑 9000 旗舰芯片的终端厂商”；Redmi 品牌总经理卢伟冰认为天玑9000是“史无前例的一次性能飞跃”与“最先进的‘超旗舰’SoC之一”；荣耀产品线总裁方飞赞扬天玑9000具有“超强的性能和出色的能效表现”。  
     天玑9000的表现已经远超行业与用户的“最好期待”，这在芯片这种已经被认为是“长期规划+渐次进化”的行业来说非常难得，联发科又是如何做到这一点的？  
     从某种意义上来讲，芯片性能就是顶级移动处理器的主要衡量标准之一。  
     长期以来，联发科旗舰处理器相比行业竞品总感觉“还有距离”。以至于全球旗舰手机芯片性能经常出现苹果A系列 高通骁龙8系列 联发科 其他芯片的情况。  
     天玑9000的出现打破了这一“固定排列”，其CPU采用了面向未来十年的新一代Armv9架构，以及 1 超大核 + 3 大核 + 4 能效核心的三丛集架构。其中超大核用的是 ARM 最新最强的 X2 核心，频率达到 3.05GHz；3 枚 2.85GHz的 A710 大核，4 枚 1.8GHz 的 A510 能效核。  
        有趣的是，全新高通骁龙8也采用了高度相似的架构方案。但从1 x3.0GHz Cortex-X2超大核+3 x2.5GHz Cortex-A710大核+4   1.8GHz Cortex-A510小核的CPU组合对比来看，天玑9000除了超大核主频稍高，在关键的3个A710大核上，天玑9000皆高出了0.35GHz的频率（2.85GHz 相比 2.5GHz），这也是用户在日常大多数场景中高频调用的主频，由此直接提升了性能。  
     当然，CPU性能不能只看核的数量和主频，整体部件的联动也是关键。联发科给天玑 9000的CPU性能提升准备了一大 “利器”就是目前安卓旗舰SoC里最大的缓存设计，包括8MB L3 三级缓存、6MB SLC 系统缓存（新骁龙8 只有 6MB、4MB）；各个子核心都配了L2 二级缓存，分别是超大核 X2 1MB、大核各 512KB，特别是四枚能效核心，每两枚能效核心共用 512KB 的 L2 二级缓存。  
     实际上，包括苹果的M1系列、AMD的Zen3都采取了增大缓存和增大内存带宽的设计，这也是被业界顶级芯片企业已经证明可以有效提升性能的方案趋势。缓存的作用在于优化高速数据传输带来的“拥堵”，提升CPU 与运存之间的通讯能力，加快读取速度。换句话说，天玑9000的多层大缓存优势可以保障更快的系统响应速度与协作效率，同时也可以节省功耗。  
        Geekbench的测试结果对比也再次验证了这一点，数据显示天玑9000多核领先新骁龙8约13 %，其中一方面来自大核主频优势，另一方面显然来自大缓存优势，尤其是一些子项目的压强测试中对缓存的性能要求更加敏感。从另一角度来看，“安卓苦苹果CPU性能久矣”，A15的4000+曾一骑绝尘，这次天玑9000可以说是带领安卓手机来到了4300+，顺利进入苹果A15独霸的“4000分俱乐部”。  
        另一个“利器”是天玑 9000支持行业最新的 LPDDR5X 内存规格，传输速度可达7500Mbps，相比新骁龙8的 LPDDR5运存数据相比带宽性能提升36%、延迟降低20%，同时功耗降也低了约20%。这意味着CPU等待内存完成读写的时间更短，在计算量相同的情况下，CPU能更早地完成计算，可以更早把频率降下来，从而变相减少了需要持续高频运作的时间。  
     LPDDR5X虽然目前还没有量产，但天玑 9000和新骁龙8皆是“面向2022年的旗舰处理器”，并且美光已经携手联发科在天玑9000平台上完成了LPDDR5X的验证。如果明年旗舰机型搭载了LPDDR5X，天玑9000相比新骁龙8的性能优势还将进一步拉大。  
     由此来看，   在天玑 9000上联发科展现出了足够老练的经验、对全局的周详思考，以及对革新趋势的准确判断，可谓“剑法精准”   。  
     5G进入成熟阶段，用户对旗舰智能手机的要求除了性能，同样看重发热、续航、重量与手感。  
     寸土寸金的5G旗舰手机，内部堆叠已经接近极限。而安卓旗舰手机近两年显然被发热问题搞怕了，以至于近两年几乎所有安卓手机旗舰发布会，都会单独划出一部分时间讲散热材料和结构，而这也已经成为“固定环节”。但用户和业界依旧不满意，在新骁龙8发布会的媒体采访环节，中国媒体最关注的问题之一，依旧还是“发热”与“能耗”。  
     原因在于，无论是 游戏 、影像拍摄和视频剪辑这些用户日常的高频刚需，都需要调用大量的处理器算力。手机“发烫”不仅会影响芯片寿命和电池安全，更是会带来掉频、掉帧、应用卡顿等一些列问题。  
     相比之下，联发科精准“对症下药”，从天玑1000之后的天玑系列芯片，共同的显著特点之一，就是“能耗优势”。在此前的媒体沟通会上，联发科高管也多次强调称：在决定天玑9000每一个部件的具体规格的时候，基本都是以“实际应用中的能效比”作为第一出发点去考量。  
        在此基础上，联发科在天玑9000上宣布推出“   全局能效优化技术   ”，简单来讲就是全方位覆盖不同IP模块，从全局的角度优化CPU、GPU、APU、ISP、基带等子单元的功耗。  
     也就是说，“局部见真章”，每一个细节都要扣功耗优化，之后又在“全局中见功力”，通过方案与技术整合实现全局优化，最终寻找到“   性能与功耗的最优平衡点   ”。  
     除了CPU提升核心频率、增大缓存、提升所支持的内存规格之外，制程工艺也是影响芯片能耗比的一大关键因素。天玑9000所采用的是目前最先进的芯片制程工艺——台积电4nm，而新骁龙8则基于三星4nm工艺打造。根据媒体报道的信息来看，三星4nm工艺的晶体管密度约为1.67亿个/mm²，它未达到上一代台积电5nm工艺1.71亿个/mm²的水平。更先进的工艺制程能在同样的大小下塞入更多的晶体管，实现同尺寸性能更强，功耗更低，优质产业链资源和不惜成本来打造旗舰的选择同样也是天玑9000实现“功耗领先”的一大底气。  
     天玑 9000 的 GPU 图形处理器进步也非常明显，采用了Arm 最新的旗舰 Mali-G710 MC10 十核心 GPU。ARM最新GPU架构出了性能提升，另一大优势就是可以有效降低CPU参与协同计算时的负载，数据显示相比当今的安卓旗舰，性能提升高达35%，能效增强更是达到了60%。在针对GPU的GFXBenchAztec Ruin能耗比测试中，天玑9000达到了5.12fps/W，而新骁龙8为3.84fps/W。  
        针对 游戏 等传统处理器的“重负载”场景，联发科为天玑 9000提供了对应的“引擎”：  
      HyperEngine 5.0  游戏 引擎   中的智能调控引擎的职责就是提升性能、降低功耗，能依据场景、内容和系统等维度来降低运行功耗。例如天玑 9000 支持 AI-VRS 可变渲染技术，可以自动侦测画面场景特征，来动态调整局部渲染，官方公布最高可降低 15% 功耗；智能调控引擎还会对内容进行解构，拆分成多线程并优化，提升 CPU 多核效率，最高能得到 5% 的功耗优化；智能动态稳帧技术则通过全局的温度预测决策系统，来调配各部资源以稳定 游戏 帧率，能节省 9% 功率、降低约 2  发热量、提升8fps 平均帧率，以及降低 75% 抖动率。  
        ISP方面，   天玑9000带来了旗舰级的Imagiq 790 图像处理器，   其采用了3 枚18bit 的 ISP，支持同时处理 3 个18Bit 的 HDR 视频、3 个三重曝光画面。重要的是，Imagiq 790运算速度大幅超出了新骁龙8，前者处理速度可达 90 亿像素每秒，而后者只有 32 亿像素每秒，二者相差高达180%。天玑9000还内置了全新AI Video视频引擎，其特点是可以有效降低视频拍摄占用带宽，让预览拥有所现即所见的低延迟表现，同时进一步降低用户拍摄时的功耗。  
     AI同样是天玑系列的“传统优势”，天玑9000搭载了全新的第五代APU 590，它包含了四个性能核和两个通用核，采用高能效AI架构设计，对比上代性能提升400％，同时能效提升400％，可以为智能手机的拍照、视频、流媒体、 游戏 等使用场景提供更好的高能效AI协同算力。媒体公布的测试数据显示，天玑9000在 ETH 苏黎世 AIBenchmark 的Performance测试中获得 692.5K的全场高分，是第二名 Google Tensor 的2.7倍。从这个结果可以看出，为何联发科、苹果都采用了单独硬件NPU方案，其优势之一就是在坚持强性能的同时可以更好地协同优化功耗难题。  
     联发科甚至把功耗磕到了5G基带上：UltraSave 2.0 省电技术进一步降低 5G 通讯的功耗，相比上一代旗舰5G轻载功耗降低32%，5G重载功耗降低 27%。  
        在联发科几乎“掘地三尺”地能耗优化挖潜之下，“全局能效优化技术”展现出了非常显著的性能与功耗平衡优势：测试数据显示，在90fps帧率的 游戏 重度负载场景下，功耗降低了25%，温度最低降低了9度，将用户玩 游戏 的温度在35度左右，联发科也在发布会上特意强调了“天玑9000打 游戏 不发烫”；在用户日常浏览为代表的轻负载应用中（如微信、淘宝、浏览器、看小说等），天玑9000能比2021安卓旗舰可以节省少则5-38%不等的功耗。  
        由此来看，   “   全局能效优化技术”的最大作用就是可以根据用户不同使用场景和负载功耗，全方位地调动不同IP模块，在本已“功能挖潜”的基础上再次完成优化协同的异构计算，避免了CPU、GPU、ISP等各个模块各自为政的问题   ，从而达到性能最大化和功耗最小化的“超预期”表现。   
     毫无疑问，   天玑9000是联发科史上最强的SoC，也是当今安卓平台综合最强、能耗比最高的 5G SoC，没有之一。   
     谁最了解5G旗舰处理器的性能？在中国手机市场皆历经十年以上惨烈竞争的TOP手机品牌绝对都是“老司机”。  
     根据联发科公布的信息，采用天玑9000旗舰移动平台的终端将于2022年第一季度上市。  
     从目前来看，各主要TOP国产手机品牌的热情已经被点燃：  
     OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉评价天玑9000为“旗舰手机树立全新性能标杆”，并在第一时间宣布“下一代Find X旗舰系列将首发搭载天玑9000旗舰平台”。  
     vivo高级副总裁、首席技术官施玉坚表示：“vivo将成为率先采用天玑9000旗舰芯片的终端厂商，未来双方还将不断突破，为用户带来更多惊喜”。  
     Redmi 品牌总经理卢伟冰更是称赞天玑9000“是目前最先进的‘超旗舰’SoC之一”，也是“K50宇宙不可或缺的关键性能拼图”。  
     荣耀产品线总裁方飞则认为“天玑9000作为新一代旗舰5G移动平台，具有超强的性能和出色的能效表现”，“未来将跟荣耀的新产品进一步的深入合作，为消费者打造更加极致创新的体验”。  
        上述四大品牌市场份额占据了国内手机市场近80%，如此积极的表达与产品跟进策略足以印证了天玑9000接下来在中国高端旗舰市场的爆发冲击力。  
     从2019年底发布天玑1000至今，联发科用了两年时间的奔跑与创新终于如愿站上了“移动旗舰芯片之巅”。在这个过程中，联发科至少做对了三件事情，可谓是聚全力而破局，绝非偶然：  
      首先，是精准洞察大众用户需求，加强消费型品牌打造。   手机行业竞争到今天，芯片企业并非是传统的“ToB角色”，而是必须转变自身定位，从深度洞察大众用户需求与偏好，通过品牌互动影响大众用户，加速打造高端品牌势能，来反推合作伙伴的重视、支持与投入。  
     平心而论，过去十年在芯片品牌打造上最好的厂商是高通，骁龙品牌的高端形象已经深入大众手机用户，不仅手机厂商争抢首发，作为国内最大线上3C销售平台的京东甚至还推出了“骁龙专区”。而联发科在之前的多次磨砺之后，通过吸取经验教训如今终于建立了天玑品牌的高端化势能。京东在此次天玑9000发布会上也宣布与联发科共同开启京东“天玑旗舰店”。京东通讯事业部总经理潘海帆对此表示：“近三年来，我们携手手机品牌联合发布了近百款搭载天玑芯片的终端产品，让更多消费者体验到了天玑高端旗舰产品的强劲性能，这些产品也得到了消费者的认可喜爱”。  
     对于联发科而言，在性能“破局”同时，品牌高端化的“破局”同样至关重要。   芯片高端化这条路，决定权一定要掌握在自己手里   。  
      第二，是深入洞察客户需求   。这一点是联发科自3G以来就一直具备的显著优势，5G时代联发科推出了天玑5G开放架构，可以联合终端厂商通过深度协同合作，合力为用户带来更具差异化的智能手机体验，这一点在天玑1200上已经获得了合作伙伴的充分认可，并表现出了良好的拓展性。如今天玑9000被主要TOP手机合作伙伴热捧也再次印证了这一点。  
        值得关注的是，除了硬件企业，包括索尼半导体、三星图像传感器、腾讯 游戏 、抖音，以及Discovery 探索 传媒集团等核心产业链企业、互联网厂商和诸多跨界专业人士也参加了此次发布会，联发科的“顶级朋友圈”不断扩大，一方面可以更多维度去接触不同圈层的细分用户需求，另一方面也为产业合作伙伴的聚合创新提供了更多空间与可能性。如Discovery三位导演及专业摄影师将使用天玑芯片的5G手机，前往极端的环境，捕捉最难拍摄的瞬间，为全球用户阐述 科技 创新如何改变影像对生活与探险的记录方式。  
      第三，是努力了解运营商5G部署技术趋势与市场节奏，避免“踏错点   ”。关于这个问题，大多数芯片和手机企业都深有体会，也包括联发科，尤其是在4G部署中期的节奏误判导致了之后的一系列连锁反应。但从5G开始，联发科再次回归到“正确的节奏”与“熟悉的打法”。  
     中国信息通信研究院移动通信创新中心副主任徐菲对此表示：联发科是最早参与国内5G SA技术试验完整测试的芯片厂商之一，并在2021年推出全新一代3GPP R16版本的M80 5G Modem，成为中国5G技术和市场进一步升级的重要驱动力。三大运营商也派相关负责人参加了天玑9000发布会，中国移动终端公司副总经理汪恒江透露“联发科已是中国移动市场第一大5G芯片供应商”。  
        根据Counterpoint的数据显示，在2021年第三季度全球智能手机处理器市场（按出货量计算），联发科的市场份额达到了40%，远超第二名的高通（27%），已经连续五个季度站稳全球第一大智能手机芯片厂商位置。其中天玑系列5G手机芯片在中国市场的成功至关重要。数据显示，在2021年的中国智能手机芯片（4G+5G）市场联发科拿到了高达41%的市场份额，在中国的5G智能手机芯片市场也是拿到了高达40%的市场份额。  
     Counterpoint最新发布的报告中预测了三个数据：2022年全球智能手机市场5G渗透率将达到55%，预计出货量将达到8亿；2022年7nm及以下先进制程芯片的出货占比将达到57%，其中5/4nm芯片的份额将达到29%；到2023年配备独立AI核心的智能手机芯片占比将快速提升到75%，   消费者将“更关注AI与能效”，显然联发科旗舰功成，在这两项上也让行业看到了先进的技术实力和前瞻布局。   
        芯片是一个典型的长周期、重投入、节奏稳定的行业，这意味着持续踏准创新节奏与技术趋势、并建立引领实力的企业可以获得持续的行业引领力与市场红利。在5G长达十年的重要技术与市场重构周期，联发科已经奠定了这一优势，未来两年联发科在5G智能手机市场的份额将进一步提升，特别是旗舰芯片市场将会获得持续稳定突破，两者对于联发科的意义都非常重要。  
     《壹观察》认为，一个“更好的联发科”会使整个产业获益：对于手机厂商而言可以获得更多的产品组合与差异化体验打造选择，对于竞争对手而言也有助于摆脱其他芯片企业“挤牙膏”的习惯，共同为用户提供迭代速度更快、更加富有创造力的智能终端产品，从而加速整个产业走向焕新与创新的正向循环。  

2. 联发科天玑1000+发布！网友：纯忽悠，跟天玑1000没区别

3. 联发科天玑9000什么水平？

天玑9000性能相当于高通骁龙8 Gen1。具体上在CPU性能上领先骁龙8 Gen1，能耗比也高；GPU性能跟骁龙8 Gen1接近，但是能耗比同样更高。
天玑9000由于采用了Cortex-X2超大核，性能得分是48.77，相比高通骁龙8 Gen 1的48.38旗鼓相当，但功耗控制却完完全全地胜出竞品。
天玑9000平台整机约3.51W，去掉空载的0.88W，实际只有2.63W，而骁龙8 Gen 1实际约有3.89W，功耗控制相比骁龙8 Gen 1的X2核心相对更优。

具体再算一下两者的能效值（性能／watt），天玑9000是18.54，骁龙8 Gen 1是12.43，天玑9000在这一方面领先8 Gen 1 49%。
除了Cortex-X2超大核，还有Cortex-A710性能核，天玑9000的性能成绩为28.27，功耗为1.72W，这也比目前已知的骁龙8 Gen 1数据更优，而且这还是在天玑9000的性能核频率更高的情况下测得的。

4. 联发科天玑1000？

天玑1000是联发科技旗下的5G新芯片品牌，2019年11月26日下午发布，对标高通855。
天玑1000拥有多项全球第一，包括全球最快的5G单芯片、全球第一支持5G双载波聚合、全球第一支持5G双卡双待、全球首个集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗舰级4大核A77 CPU、旗舰级Mali G77 GPU以及拥有全球最高的安兔兔跑分等等。
此外，天玑1000还带来了HyperEngine 2.0技术，拥有网络优化引擎、智能负载调控引擎、操控优化引擎、画质优化引擎等。芯片配置天玑1000采用了7nm制程工艺，CPU方面采用了4大核+4小核架构，包括4个2.6GHz的A77大核心，相较于上一代性能提升20%，4个2.0GHz的A55小核心，GPU方面为9核心的Mali G77，相较于上一代G76性能提升40%，安兔兔跑分超过了51万+。
天玑1000搭载了全新的APU架构，采用了2大核+3小核+1微小核，相较于上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%。值得一提的是，在苏黎世的AI Benchmark 跑分榜单上，天玑1000以56158的总分领先第二名的麒麟990 5G和麒麟990芯片，并且是骁龙855 Plus总分的两倍之多。
AI独立处理器APU3.0支持先进的AI相机功能，包括自动对焦、自动曝光、自动白平衡、降噪、高动态范围HDR以及AI脸部识别，并且全球首个支持多帧曝光的4K HDR视频。


有一种卡慢是安卓机的CPU差，但还有一种可能你乱更新系统导致不兼容，即使是中高端的CPU也会出现，隔代更新严重影响手机流畅度。
举例：网友的oppofindx2pro，更新都安卓11温度升高，偶尔卡顿。
恢复到出厂的安卓10的oppo7.1系统现在温度略降，几乎没有卡顿，已经重度使用16个月了还是很流畅，这部手机缺点有3个，第一就是发热有点严重，王者荣耀60帧其它拉满，室温28度，CPU温度最高66度（安兔兔看的），第二是夜间拍摄有路灯等相似光源的场景下有炫光问题。第三就是夜拍模式等待时间较长，非夜拍模式夜间拍摄也需要3秒左右的等待时间。要同时在调专业模式十分不方便，而且效果也不好。

5. 联发科又要出王炸了，天玑2000被曝光，首批搭载的厂商是它？

都知道士别三日当刮目相看，如今的联发科就用实力很好的诠释了这句话。凭借天玑系列5G芯片，联发科在5G时代迅速崛起，市场份额也在不断提升。前不久市场调研机构CINNO Research发布了2021年5月份中国智能手机SoC出货量相关数据，可以看到排名第一的就是联发科，大有要起飞的节奏。
          
 不难看出，天玑2000有望成为手机市场的香饽饽，而到底哪个厂商会首发搭载天玑2000，就目前来看，OPPO的可能性还是比较大的。毕竟这几年OPPO曾相继首发了天玑900、天玑1000+等处理器，与联发科的合作都很不错，并且OPPO对于性能的调教也比较成熟，很可能携手联发科再度带来性能新体验。
     
 比如说搭载天玑900的OPPO Reno6，在性能上的表现就很出彩。天玑900用的是6nm制程工艺，采用了2+6的架构设计，有2个A78大核和6个A55小核，功耗和发热控制的都很好，再加上ColorOS 11.3的支持，性能输出也更加稳定，也更好的发挥出天玑900的潜力，为用户提供了不俗的性能体验。
     
 另外，OPPO Reno5 Pro得益于天玑1000+的搭载，在性能方面的表现也可圈可点。天玑1000+用的是7nm制程工艺，采用了4个A77大核+4个A55小核的架构。同时该芯片还支持双卡双待双5G网络、5G双载波聚合技术、独家的5G UltraSave省电技术、MiraVision画质引擎、HyperEngine 2.0 游戏 引擎等等，足够保障各类 游戏 的运行。
     
 不止如此，继任机型OPPO Reno6 Pro在处理器上选择的也是联发科的天玑1200芯片，基于台积电6nm制程工艺，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，表现相当优秀。再加上OPPO Reno6 Pro在软件优化、散热上的发力，可以更好的发挥出性能优势，更能从容应对日常用机和大型 游戏 的运行。
     
 通过几款采用了联发科芯片的OPPO机型来看，这几款产品的表现都可圈可点，性能都很给力，这也进一步说明联发科芯片的实力强劲。同时我们也可以更清楚的了解到OPPO与联发科之间的合作紧密。综合来看，OPPO首批搭载联发科下一代旗舰处理器天玑2000的可能性确实很大，要是再配合OPPO出色的优化表现，OPPO应该还会带来更好的性能体验，咱们不妨先期待一下吧。#OPPO Reno6#

6. 联发科天玑900什么水平

      联发科正式发布了天玑家族的最新成员——天玑900。它的出现，有望填补天玑1000系列和天玑800系列之间的市场空白，将与高通骁龙780G级别的新一代中端5G移动平台展开白刃战。那么，这颗芯片到底有多强?是否值得我们关注?升级6nm制程工艺      联发科目前还没有采用5nm工艺的顶级旗舰，天玑1200和天玑1100也只能勉强应对来自骁龙870和三星Exynos 1080的攻势，因此我们自然不能指望天玑900能用上最先进的5nm工艺。      实际上，台积电的6nm EUV也不错，比7nm制程功耗降低8%，理论上不会逊色三星5nm太多，此次能用于中端芯片的制造已经算是很有诚意了。升级Cortex-A78架构      Cortex-A78是ARM在去年中旬发布的旗舰级CPU IP核心，也是目前旗舰级移动平台的标配。这一次，联发科也将其下放给了天玑900，并采用2个Cortex-A78大核和6个Cortex-A55小核的双丛集架构方案，能效比应该比4+4组合更好一些。      不过，天玑900的大核主频只有2.4GHz，所以其CPU理论性能不会比天玑820和天玑1000+强太多(较少的大核还会影响其多核性能)。升级Mali-G68 GPU      天玑900的GPU升级到了Mali-G68，这个GPU的核心、架构和特性完全沿袭Mali-G78，同样支持全局时钟域和FMA引擎等技术。不过，联发科此次只为天玑900搭配了4个计算核心，Mali-G68MP4肯定要比天玑820集成的Mali-G57MC5强，但显然还是不如天玑1000系列集成的Mali-G77MC9，后者虽然GPU架构落后一代，但毕竟计算核心数量更多。      天玑900继续支持最新的HyperEngine游戏引擎，包括先进的来电不断网3.0、游戏通话双卡并行、5G高铁模式和超级热点游戏模式。支持UFS3.1和LPDDR5      天玑900最大的特色还表现在存储方面的改进，它不仅支持UFS3.1闪存(当然也能用UFS2.1，视手机厂商的成本控制)，更首次在中端处理器领域引入了对LPDDR5内存的支持。虽然它仅支持双通道的LPDDR5，不如骁龙888等支持四通道LPDDR5的旗舰，但与其定位相似的竞品却还在用双通道LPDDR4X，孰强孰弱自不必说。其他常规升级      在网络方面，天玑900支持Sub-6G全频段、5G双载波聚合(120MHz频谱带宽)、NSA/SA组网、FDD/TDD双工、双卡全网通、5G双卡双待、双卡VoNR、5G UltraSave省电技术，还支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.2，直接向天玑1000系列看齐。      在影像方面，天玑900集成Imagiq 5.0 DSP图像处理器和多核心ISP，支持硬件级4K HDR视频(4K/30fps)录制引擎，并持HDR10+视频播放实时画质增强，结合3D降噪(3DNR)、多帧降噪(MFNR)技术，最高可以支持到1.08亿像素的四摄像头组合。      在AI方面，天玑900集成APU3.0，但官方并没有标注其APU的核心数量。作为参考，天玑1000系列是2个大核+3个小核+1个微小核的六核心APU3.0，理论上天玑900的核心数量会有所缩水。颇具竞争力的中端新秀      作为天玑家族的第12名成员，联发科对天玑900还是寄予厚望的，6nm工艺、A78大核、于Mali-G78同源的Mali-G68 GPU、UFS3.1、LPDDR5、4K HDR视频录制、1.08亿像素摄像头、5G全网通、Wi-Fi 6、蓝牙5.2等原本属于旗舰级或准旗舰级的特性都被塞到了天玑900身上，而且还不排除联发科再次联合某手机品牌推出定制款天玑920(进一步提升主频，增加GPU计算核心)的可能。      从现有的参数来看，天玑900应该是和骁龙780G一个档次的存在，至于实际性能的差异，还是等到搭载天玑900手机量产之后再看吧。      根据调查机构Counterpoint的统计，2020年联发科已经拿下了手机芯片市场的32%份额，力压高通等竞争对手问鼎冠军。Counterpoint预测，2021年，联发科仍将保持领先优势，甚至市场份额有望进一步增加到37%。      天玑900的出现，无疑将帮助联发科进一步巩固在中端市场的地位，并与天玑700、天玑800、天玑1000构成一道严密的封锁线。待下半年天玑2000问世之后，将补齐联发科在顶配旗舰市场的最后一块拼图。      作为消费者，我们自然期待“发哥”推出更多口碑出色的移动平台，让手机芯片市场的竞争再激烈一些，最终才能享受到更多的实惠。

7. 联发科翻盘了？天玑820和天玑1000+，这性能还有谁？

8. 联发科的天玑 1000，为何没有厂商搭载

在AI技术上，联发科天玑1000也是处于全球领先水平！ 天玑1000拥有多项全球第一 。
2019年11月26日下午，天玑1000是联发科技在深圳“MediaTek 5G 岂止领先”发布会发布的5G新芯片。天玑1000是全球首款支持5G双模、双载波聚合的5G芯片，它采用了7nm制程工艺，CPU采用了4大核+4小核架构，GPU首次采用9核心的ARM Mali-G77 GPU，搭载了全新的APU架构。 
在5G方面，天玑1000被官方称之为全球最快5G单芯片，是全球首款支持5G双模、双载波聚合的5G芯片，拥有全世界最高吞吐率，拥有4.7Gbps的下行速度、2.5Gbps的上行速度，同时5G信号覆盖增加30%；此外，天玑1000还是首款支持5G+5G双卡双待的5G芯片，支持Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网，以及2G到5G的各代蜂窝网络连接。
“一核有难、九核围观” 不知道你们大家有没有听说过这八个字？这大概就是对那些熟悉芯片的人来说,一提起联发科,就会在第一时间之内产生出这八个字来。早前联发科也表示，天玑1000系列和800系列与多个手机厂商的合作进展顺利，搭载这两个系列的手机会在2020年上半年面世。 说没有任何厂商和联发科所研发的天玑1000合作，搭载天玑1000，这句话确实说的有些太过于绝对了，不可能没有一家厂商不会搭载联发科研发的天玑1000。
早前联发科也表示，天玑1000系列和800系列与多个手机厂商的合作进展顺利，搭载这两个系列的手机会在2020年上半年面世。 
那么，厂商为何没再和联发科展开合作？
价格偏高，产能不足是我认为的主要原因。所以对于厂商来说，搭载联发科的天玑 1000，或是冒险的一步。对于天玑1000，只能说现在也没有足够的市场采样来证明它的性能以及表现。因而对厂商来说，不管谁先踏出第一步，都有点冒险的意味。
手机商都比较受制于高通，如果他们选择和联发科合作势必会造成高通的不满，如果天玑1000在这个时候出现问题的话，那么高通集团或许也会因为这些之前和他合作的厂商突然转头调向研发科，不再给予这些厂商高通芯片。
我个人对科技数码这类方面的知识确实是很有欠缺，但就我个人来看：主要是联发科的芯片只有芯片技术而高通不仅是芯片还有一堆的专利授权等技术支持可以用，所以高通的用了芯片可以放心大胆的用来做手机，不用担心那些复杂的专利授权，联发科的要弱一些，还得考虑相关的专利授权。